此前，国际学术界与产业界经过10余年攻关，已成功制造出只有数百个原子长度、若干个原子厚度的高性能基础器件。而将这些“原子级精密元件”组装成完整的集成电路系统，却始终受困于工艺精度与规模均匀性的协同良率控制难题。

经过5年技术攻关和迭代，研究团队在该领域取得了突破性成果。“通过自主创新的特色集成工艺，‘无极’集成晶体管达5900个，实现了二维逻辑功能全球最大规模验证纪录。”周鹏说。

“无极”的工艺流程非常复杂，参数设置依靠人工很难完成。周鹏说，团队创新开发了AI驱动工艺优化技术，通过“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制，可以迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率。

通过概念验证后，“无极”正在计划进入中试阶段。据介绍，在“无极”的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。

周鹏介绍：“在待机条件下，3微米尺寸的二维半导体和28纳米尺寸的传统半导体耗能是一样的。”这意味着在同样大小和规模的情况下，二维半导体处理器耗能将大大低于传统处理器。

周鹏还表示，二维半导体将会与传统的硅基半导体长期共存互补。从远期来看，二维半导体微处理器会沿用传统微处理器的设备接口等，能直接应用于各种传统应用场景。“无极”采用的RISC-V是一种开源的计算架构。“我们相信，它将会对我国相关产业的未来产生深远影响。”他说。

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